반도체패키징기술 (1) 썸네일형 리스트형 엔비디아 블랙웰 수혜주는 '유리 기판'? 반도체 판도를 바꿀 대장주 TOP 3 분석 반도체 패키징 시장에 지각변동이 일어나고 있습니다. 기존의 플라스틱 기판이 가진 물리적 한계를 극복하기 위해 '유리(Glass)'가 대안으로 떠오른 것인데요. 엔비디아의 차세대 AI 칩인 '블랙웰' 시리즈부터 이 유리 기판이 본격적으로 검토되면서 관련 기업들의 주가가 요동치고 있습니다. 오늘은 왜 하필 '유리'인지, 그리고 우리가 주목해야 할 종목은 무엇인지 정리해 드립니다. (출처: Intel 반도체 기술 로드맵 / 삼성전기 IR 리포트, 2026.03)1. 왜 플라스틱 대신 '유리'인가?기존 반도체 기판은 플라스틱(유기물) 소재를 사용해 왔으나, 칩이 미세화되고 고성능화되면서 한계에 부딪혔습니다.열에 강함: 유리는 열에 의한 변형이 거의 없어 고온의 AI 연산 환경에서도 회로가 뒤틀리지 않습니다.매끄.. 이전 1 다음
